Mitsubishi PLC kontrolowany bezkontaktowy cięcia modułu IC dla RFID Chip 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

       Bezkontaktowy aparat do cięcia modułów IC do chipów RFID 5*8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 Bezkontaktowy aparat do cięcia modułów IC/RFID Chip Tape Die Cutter/RFID Chip Tape Punching Machine/RFID Chip Tape Die Cutting Machine YMC-2

1. Wprowadzenie bezkontaktowego cięcia modułów IC dla chipów RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

Ta maszyna jest przeznaczona do cięcia lub przebijania pojedynczych modułów bezstykowych z modułu lub taśmy chipowej.

2. cechy bezkontaktowego cięcia modułu IC dla chipów RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

• Jest sterowany przez Mitsubishi PLC, aby zapewnić stabilność maszyny w pracy.
• Wszystkie części pneumatyczne są produkowane przez SMC.
• Dostępne jest automatyczne zapisywanie numeru cięcia modułu

3.Parametry techniczne bezkontaktowego cięcia modułów IC do chipów RFID 5*8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

1. ) Prędkość: 10000 sztuk na godzinę.
2. ) Wymiary: L1200×W400×H1600mm
3. ) Waga: 100 kg
4. ) Zasilanie: AC220V 50/60HZ
5. ) Moc: 0,5 kW
6. ) Powietrze sprężone: 5 kg/cm2

7. Tryb sterowania: Mitsubishi PLC

4.Wykorzystanie bezkontaktowego cięcia modułów IC do chipów RFID 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

Automatycznie przebić taśmę modułu bezkontaktowego na pojedyncze kawałki. (Uwaga: nie jest to konieczne, jeśli używane są tylko chipy COB)

Potrzebny model maszyny:Bezkontaktowy cięciacz modułu IC YMC-2 (2 stacje-1 dla MOA4 lub MOA2 big chip punch, a następne dla MOA8 small chip punch)

Potrzebna ilość maszyny:1 zestaw

Prędkość maszyny:6000-8000 żetonów na godzinę